Actualizaciones de Dell PowerEdge R730xd

Lanzado en 2014 · soporte finalizado

Dell PowerEdge R730xd (2U de doble socket, 13.ª generación) con 24 ranuras DIMM y bahías de almacenamiento SAS/SATA/NVMe hot-swap. Sin ranuras M.2/U.2 ni RAM o CPU soldadas: la CPU se puede sustituir (LGA2011-3). Las piezas del R730xd no son intercambiables con las del R730 a secas; comprueba el backplane, los risers y las caddies exactos en las unidades de segunda mano.

Guía de ampliación → Qué es compatible, paso a paso y documentos oficiales.

24x DDR4 DIMM de 288 pines (solo RDIMM/LRDIMM) 24 × DDR4 DIMM · hasta 3.072 TB en total · 2400 MT/s · registrada (RDIMM) · ECC

12 por CPU; solo RDIMM/LRDIMM (sin UDIMM ni módulos no ECC), no mezcles tipos. 128 GB LRDIMM = 3,072 GB con doble CPU (1,536 GB con una sola CPU) está en discusión: la documentación antigua de Dell limita 64 GB/DIMM (1.5 TB), y los módulos de 128 GB 3DS requieren una BIOS reciente y módulos probados por Dell. Con 3 DIMMs/canal y LRDIMMs de 128 GB la velocidad cae por debajo de 2400 MT/s; 2400 MT/s solo con E5-2600 v4. Colócalos de forma simétrica (A1+B1).

No hay ofertas compatibles en este momento.

Bahías hot-swap SAS/SATA/NVMe de 2,5"/3,5"/1,8" (14-28) 28 × SSD / HDD 2.5" / 3.5" / M.2 2230 (SAS / SATA / NVMe / SD (UHS) / SAS)

El número de bahías depende de la SKU del chasis/placa trasera: 14 (12x3,5"+2 traseras de 2,5"), 18 (+4x3,5" centrales), 26 (24x2,5"+2 traseras), 26 NVMe (20x2,5"+4 Express Flash NVMe+2 traseras), 28 (18x1,8" SSD+8x3,5"+2 traseras). Las cunas/cables no siempre están incluidos. Las bahías traseras son solo para SSD en chasis de 3,5". NVMe necesita la placa trasera NVMe específica + cableado/riser (no convertible por software). No hay límite de capacidad documentado; las bahías de 2,5" aceptan unidades de 7-15 mm (compruébalo). Además, ranura SD vFlash + USB 3.0 interno.

No hay ofertas compatibles en este momento.

2x LGA2011-3, Xeon E5-2600 v3/v4 2 × LGA3647 · Xeon E-2300, Xeon E-2300 · máx. 120 W · instala dos CPU idénticas

Dual socket LGA2011-3 (Socket R3), chipset C610. Compatible con Xeon E5-2600 v3 y v4; es posible que las CPU v4 necesiten una actualización de BIOS si el firmware es de la época v3. El límite de TDP depende del chasis: 120 W máx. en chasis de 3,5", 145 W máx. en chasis de 2,5" (nunca se admiten 160 W ni más); las condiciones extendidas también requieren fuentes de alimentación redundantes y no permiten tarjetas que no sean de Dell de más de 25 W. Algunas ranuras PCIe requieren tener ambas CPU instaladas.

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