Dell PowerEdge R730xd Upgrades

Veröffentlicht 2014 · Support beendet

Dell PowerEdge R730xd (2U Dual-Socket, 13. Generation) mit 24 DIMM-Slots und Hot-Swap-Speicherfächern für SAS/SATA/NVMe. Keine M.2/U.2-Slots und kein verlöteter RAM oder CPU — die CPU ist austauschbar (LGA2011-3). R730xd-Teile sind nicht mit dem normalen R730 austauschbar; prüfe bei Gebrauchtgeräten das genaue Backplane, die Riser und die Caddies.

Upgrade-Anleitung → Was passt, Schritt für Schritt, und offizielle Dokumente.

24x 288-polige DDR4 DIMM (nur RDIMM/LRDIMM) 24 × DDR4 DIMM · bis zu 3.072 TB gesamt · 2400 MT/s · Registered (RDIMM) · ECC

12 pro CPU; nur RDIMM/LRDIMM (kein UDIMM, keine non-ECC), mische die Typen nicht. 128 GB LRDIMM = 3.072 GB bei Dual-CPU (1.536 GB bei Single-CPU) ist umstritten: ältere Dell-Dokumente begrenzen auf 64 GB/DIMM (1,5 TB), und 128 GB 3DS-Riegel benötigen ein aktuelles BIOS + Dell-getestete Module. 3 DIMM/Kanal und 128 GB LRDIMM senken die Geschwindigkeit unter 2400 MT/s; 2400 MT/s nur mit E5-2600 v4. Belege symmetrisch (A1+B1).

Derzeit keine kompatiblen Angebote.

Hot-Swap-Schächte für SAS/SATA/NVMe 2.5"/3.5"/1.8" (14-28) 28 × SSD / HDD 2.5" / 3.5" / M.2 2230 (SAS / SATA / NVMe / SD (UHS) / SAS)

Die Anzahl der Schächte hängt von der Gehäuse-/Backplane-SKU ab: 14 (12x3.5"+2 2.5" hinten), 18 (+4x3.5" Mitte), 26 (24x2.5"+2 hinten), 26 NVMe (20x2.5"+4 Express Flash NVMe+2 hinten), 28 (18x1.8" SSD+8x3.5"+2 hinten). Käfige/Kabel sind nicht immer enthalten. Hintere Schächte sind bei 3.5"-Gehäusen nur für SSDs. NVMe braucht die passende NVMe-Backplane + Verkabelung/Riser (softwareseitig nicht umrüstbar). Keine dokumentierte Kapazitätsgrenze; in 2.5"-Schächte passen 7-15 mm Laufwerke (bitte prüfen). Außerdem vFlash-SD-Slot + interner USB 3.0.

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2x LGA2011-3, Xeon E5-2600 v3/v4 2 × LGA3647 · Xeon E-2300, Xeon E-2300 · max. 120 W · zwei identische CPUs einbauen

Doppelter LGA2011-3-Sockel (Socket R3), C610-Chipsatz. Unterstützt Xeon E5-2600 v3 und v4; v4-CPUs können ein BIOS-Update erfordern, wenn die Firmware noch aus der v3-Ära stammt. Die TDP-Grenze hängt vom Gehäuse ab: max. 120 W im 3,5"-Gehäuse, max. 145 W im 2,5"-Gehäuse (160 W und mehr werden nie unterstützt); unter erweiterten Bedingungen sind zudem redundante Netzteile Pflicht, und Nicht-Dell-Karten mit mehr als 25 W sind nicht erlaubt. Einige PCIe-Steckplätze benötigen beide CPUs.

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