Mises à niveau Dell PowerEdge R730xd

Commercialisé en 2014 · support terminé

Dell PowerEdge R730xd (2U double socket, 13e génération) avec 24 emplacements DIMM et des baies de stockage SAS/SATA/NVMe à chaud. Aucun emplacement M.2/U.2 et aucune RAM ou CPU soudée — le CPU est remplaçable (LGA2011-3). Les composants du R730xd ne sont pas interchangeables avec ceux du R730 standard : vérifiez le backplane exact, les risers et les caddies sur les unités d'occasion.

Guide d'extension → Ce qui est compatible, étape par étape, et documents officiels.

24x 288 broches DDR4 DIMM (RDIMM/LRDIMM uniquement) 24 × DDR4 DIMM · jusqu'à 3.072 TB au total · 2400 MT/s · enregistré (RDIMM) · ECC

12 par CPU ; RDIMM/LRDIMM uniquement (pas d'UDIMM/non-ECC), ne mélangez pas les types. 128 GB LRDIMM = 3,072 GB en double CPU (1,536 GB en simple CPU) : ce chiffre est discuté — les anciennes documentations Dell plafonnent à 64 GB/DIMM (1.5 TB), et les barrettes 128 GB 3DS exigent un BIOS récent + des modules testés par Dell. 3 DIMM/canal et des LRDIMM 128 GB font baisser la vitesse sous 2400 MT/s ; 2400 MT/s uniquement avec E5-2600 v4. Installez les barrettes de façon symétrique (A1+B1).

Aucune offre compatible pour le moment.

Baies à remplacement à chaud SAS/SATA/NVMe 2.5"/3.5"/1.8" (14-28) 28 × SSD / HDD 2.5" / 3.5" / M.2 2230 (SAS / SATA / NVMe / SD (UHS) / SAS)

Le nombre de baies dépend du SKU du châssis/backplane : 14 (12x3.5"+2x 2.5" à l'arrière), 18 (+4x3.5" au milieu), 26 (24x2.5"+2 à l'arrière), 26 NVMe (20x2.5"+4 Express Flash NVMe+2 à l'arrière), 28 (18x1.8" SSD+8x3.5"+2 à l'arrière). Caddies/câbles pas toujours inclus. Les baies arrière sont réservées aux SSD dans les châssis 3.5". Le NVMe nécessite le backplane NVMe spécifique + câblage/riser (non convertible par logiciel). Aucun plafond de capacité documenté ; les baies 2.5" acceptent des disques de 7-15 mm (à vérifier). Emplacement SD vFlash + USB 3.0 interne également.

Aucune offre compatible pour le moment.

2x LGA2011-3, Xeon E5-2600 v3/v4 2 × LGA3647 · Xeon E-2300, Xeon E-2300 · max 120 W · installez deux CPU identiques

Double socket LGA2011-3 (Socket R3), chipset C610. Compatible avec les processeurs Xeon E5-2600 v3 et v4 ; les processeurs v4 peuvent nécessiter une mise à jour du BIOS sur un firmware d'époque v3. La limite de TDP dépend du châssis : 120 W max dans un châssis 3.5", 145 W max dans un châssis 2.5" (160 W et plus jamais pris en charge) ; les conditions étendues exigent également des alimentations redondantes et interdisent les cartes non Dell de plus de 25 W. Certains emplacements PCIe nécessitent l'installation des deux processeurs.

Aucune offre compatible pour le moment.