Actualizaciones de HP Inc. HP Z4 G4 Tower Workstation

Lanzado en 2017 · a la venta

El workstation está descatalogado (las ventas de HP en Japón finalizaron el 2023-07-20). Bajo este nombre se comercializan dos plataformas realmente distintas (C422 + Xeon W vs X299 + Core X), lo que determina el tipo de RAM compatible, la familia de CPU y el número de ranuras M.2.

Mapa de ranuras
CPU · LGA3647,LGA4189, LGA4677máx. 165 W8 × DIMM · DDR4hasta 256 GB en totalBahías de 3,5"/5,25", 6x SATA,1-2x M.2 NVMe (adaptador de…2 × SSD / HDD 2.5" / 3.5" / M.2 2260 /M.2 2280 / M.2 22110 (SATA / NVMe / SAS)
Esquema de las ranuras ampliables (no a escala). Consulta el manual del propietario para conocer sus posiciones exactas.

8x DDR4 DIMM (RDIMM ECC para Xeon / UDIMM sin ECC para Core X) 8 × DDR4 DIMM · hasta 256 GB en total · 2666 MT/s

Las placas base Xeon W (C422) solo admiten RDIMM ECC registradas; las de Core X (X299), solo UDIMM sin ECC - si eliges el tipo equivocado, no hará POST. Los RDIMM de 32 GB necesitan la solución de refrigeración de memoria de HP (1MY90AV/1XM34AA). La velocidad depende de la CPU (W-2102/W-2104 = 2400 MT/s). HP valida un máximo de 256 GB (8x32 GB), no los 512 GB que indica la ficha de la CPU.

No hay ofertas compatibles en este momento.

Bahías de 3,5"/5,25", 6x SATA, 1-2x M.2 NVMe (adaptador de 2,5") 2 × SSD / HDD 2.5" / 3.5" / M.2 2260 / M.2 2280 / M.2 22110 (SATA / NVMe / SAS)

Sin bahías nativas de 2,5" - hacen falta soportes/carriers. El 2.º M.2 solo existe en configuraciones Xeon (Core X lleva 1). Las longitudes M.2 se indican como 2260/2280/22110 pero también 'hasta 80 mm' - comprueba el separador de 22110 antes de comprar discos de 110 mm. SAS requiere una configuración Xeon más un controlador SAS de ampliación. El 3.er/4.º disco de 3,5" ocupa las dos bahías de 5,25" (carrier 2:1 para 2,5"). No hay límite de tamaño de disco documentado; las opciones de HP no pasan de HDD de 6 TB / SSD de 2 TB.

No hay ofertas compatibles en este momento.

Intel LGA2066 R4, 1 socket (C422 / X299) LGA3647 / LGA4189 / LGA4677 · Xeon E-2100/2200, Xeon E-2100/2200, Core 8th gen, Core 9th gen · máx. 165 W

El valor del factor de forma de arriba es un mapeo de marcador de posición: el socket real es Intel LGA2066 R4. La variante del chipset decide la familia de CPU: C422 usa Xeon W-2100 (Skylake-W), X299 usa Core X-series (Skylake-X / Cascade Lake-X) - no son compatibles entre sí. HP JP incluye configuraciones posteriores con Xeon W-2200 (hasta 10 núcleos); comprueba la revisión de la placa/BIOS antes de comprar. TDP máx. 140 W (Xeon) / 165 W (Core X).

No hay ofertas compatibles en este momento.