HP Inc. HP Z4 G4 Tower Workstation Upgrades

Veröffentlicht 2017 · im Verkauf

Workstation ist eingestellt (HP Japan: Verkaufsende am 2023-07-20). Unter diesem Namen laufen zwei de facto verschiedene Plattformen (C422 + Xeon W vs X299 + Core X), was den unterstützten RAM-Typ, die CPU-Familie und die Anzahl der M.2-Slots bestimmt.

Upgrade-Anleitung → Was passt, Schritt für Schritt, und offizielle Dokumente.

Slot-Übersicht
CPU · LGA3647,LGA4189, LGA4677max. 165 W8 × DIMM · DDR4bis zu 256 GB gesamt3.5"/5.25"-Schächte, 6x SATA,1-2x M.2 NVMe (2.5"-Adapter)2 × SSD / HDD 2.5" / 3.5" / M.2 2260 /M.2 2280 / M.2 22110 (SATA / NVMe / SAS)
Schema der aufrüstbaren Steckplätze (nicht maßstabsgetreu). Die genauen Positionen findest du im Benutzerhandbuch.

8x DDR4 DIMM (ECC RDIMM für Xeon / non-ECC UDIMM für Core X) 8 × DDR4 DIMM · bis zu 256 GB gesamt · 2666 MT/s

Xeon-W-Boards (C422) nehmen nur registrierte ECC RDIMMs; Core-X-Boards (X299) nur non-ECC UDIMMs - mit dem falschen Typ startet das System nicht (kein POST). 32 GB RDIMMs benötigen die HP-Speicherkühlung (1MY90AV/1XM34AA). Die Geschwindigkeit ist CPU-limitiert (W-2102/W-2104 = 2400 MT/s). HP validiert maximal 256 GB (8x32 GB), nicht die 512 GB laut CPU-Spezifikation.

Derzeit keine kompatiblen Angebote.

3.5"/5.25"-Schächte, 6x SATA, 1-2x M.2 NVMe (2.5"-Adapter) 2 × SSD / HDD 2.5" / 3.5" / M.2 2260 / M.2 2280 / M.2 22110 (SATA / NVMe / SAS)

Keine nativen 2.5"-Schächte - Halterungen/Träger nötig. Die 2. M.2 gibt es nur bei Xeon-Konfigurationen (Core X bekommt 1). M.2-Längen sind mit 2260/2280/22110 angegeben, dazu aber auch 'bis zu 80 mm' - prüfe den 22110-Abstandshalter, bevor du 110-mm-Laufwerke kaufst. SAS braucht eine Xeon-Konfiguration plus eine SAS-Einsteckkarte. Das 3./4. 3.5"-Laufwerk belegt beide 5.25"-Schächte (2:1-Träger für 2.5"). Keine dokumentierte Maximalgröße für Laufwerke; HP-Optionen enden bei 6 TB HDD / 2 TB SSD.

Derzeit keine kompatiblen Angebote.

Intel LGA2066 R4, 1 Sockel (C422 / X299) LGA3647 / LGA4189 / LGA4677 · Xeon E-2100/2200, Xeon E-2100/2200, Core 8th gen, Core 9th gen · max. 165 W

Der Formfaktor-Wert oben ist eine Platzhalter-Zuordnung: Der eigentliche Sockel ist Intel LGA2066 R4. Die Chipset-Variante bestimmt die CPU-Familie: C422 nutzt Xeon W-2100 (Skylake-W), X299 nutzt Core X-series (Skylake-X / Cascade Lake-X) - sie sind nicht untereinander kompatibel. HP JP listet spätere Konfigurationen mit Xeon W-2200 (bis zu 10 Kerne); prüfe Board-/BIOS-Revision vor dem Kauf. Max. TDP 140 W (Xeon) / 165 W (Core X).

Derzeit keine kompatiblen Angebote.