Mises à niveau Supermicro H12SSL

Commercialisé en 2020 · en vente

Quatre variantes (i/C/CT/NT) partagent CPU et mémoire mais diffèrent par le stockage : pas de SATA sur -NT, SAS uniquement sur -C/-CT, 10GBase-T uniquement sur -CT. Référence carte seule : le châssis détermine les baies de disques, les backplanes et les limites d'épaisseur.

Guide d'extension → Ce qui est compatible, étape par étape, et documents officiels.

8x DDR4-3200 RDIMM/LRDIMM (ECC avec registre): 8 × DDR4 DIMM · jusqu'à 2.048 TB au total · 3200 MT/s · enregistré (RDIMM) · ECC
2x M.2 (PCIe 4.0 x4) + ports SATA/SAS/SlimSAS: 2 × SSD / HDD M.2 2280 / M.2 22110 (NVMe / SATA / SAS)
1x Socket SP3 (AMD EPYC 7002/7003): SP3 · EPYC 7002, EPYC 7003

Plan des emplacements

Schéma des slots extensibles (pas à l'échelle). Vérifiez le manuel de l'utilisateur pour leur position exacte.

8x DDR4-3200 RDIMM/LRDIMM (ECC avec registre) 8 × DDR4 DIMM · jusqu'à 2.048 TB au total · 3200 MT/s · enregistré (RDIMM) · ECC

ECC RDIMM/LRDIMM (y compris 3DS) uniquement ; les DDR4 de bureau UDIMM/non-ECC ne fonctionneront pas. 8 canaux : utilisez 8 modules identiques pour une bande passante complète, moins de modules est 'non recommandé'. En cas de fréquences mixtes, tout fonctionne à la plus lente. Le manuel indique 128GB/DIMM, mais ce sont les modules 3DS de 256GB qui permettent d'atteindre le maximum de 2TB.

Aucune offre compatible pour le moment.

2x M.2 (PCIe 4.0 x4) + ports SATA/SAS/SlimSAS 2 × SSD / HDD M.2 2280 / M.2 22110 (NVMe / SATA / SAS)

comptage = les 2 emplacements M.2 (M-key, NVMe uniquement ; 2280/22110, pas de 2230/2242/2260). Les ports varient selon la variante : 8x SATA sur -i/-C/-CT (0 sur -NT), SAS3008 sur -C/-CT uniquement (le manuel indique 8 ports, la page du -CT en indique 2). Les ports NVMe sont des SlimSAS x8 et nécessitent un câble de répartition (break-out). Pas de baies de disque ni de limite de capacité au niveau de la carte ; les baies et les limites de hauteur dépendent du châssis.

Aucune offre compatible pour le moment.

1x Socket SP3 (AMD EPYC 7002/7003) SP3 · EPYC 7002, EPYC 7003

EPYC 7002 (Rome) et 7003 (Milan) ; Milan-X (3D V-Cache) nécessite le BIOS 2.3+. Aucun plafond TDP publié par les sources citées — consultez la QVL de Supermicro (les SKU SP3 couvrent ~120-280 W) et utilisez un refroidissement SP3 avec les 7 connecteurs de ventilateur. La carte est livrée nue : sans dissipateur ni boîtier.

Aucune offre compatible pour le moment.