Guide de mise à niveau de la station de travail HP Z2 Tower G5
Mis à jour le 13 octobre 2026 · Rédigé d'après les spécifications vérifiées de cet appareil
Le HP Z2 Tower G5 est une station de travail de bureau conçue autour de la plateforme Comet Lake de 10e génération d'Intel. Les trois éléments que les propriétaires souhaitent le plus souvent modifier — mémoire, stockage et processeur — se montent sur socket et sont remplaçables. Ce guide vous indique ce qui est compatible, les limites à respecter et les petits détails qui font trébucher, pour comparer les composants en toute confiance.
En bref
- 4 emplacements DIMM pour DDR4 non tamponnée jusqu'à 128 GB (4 x 32 GB) à 2933 MT/s
- Deux emplacements M.2 2280 NVMe ainsi que des baies SATA 2,5 pouces/3,5 pouces ; le troisième M.2 est réservé au WLAN
- Le socket LGA1200 n'accepte que les Core de 10e génération et les Xeon W-1200 — pas la 11e génération
- Quoi que vous installiez, vérifiez que le BIOS le détecte avant de tout remonter
| 4 emplacements DDR4 UDIMM (288 broches), jusqu'à 128 GB | 4 × DDR4 DIMM · jusqu'à 128 GB au total · 2933 MT/s |
|---|---|
| 2× M.2 2280 NVMe + baies SATA 2.5"/3.5" | 2 × SSD / HDD M.2 2280 / 2.5" / 3.5" (NVMe / SATA) · jusqu'à 2.048 TB |
| Socket LGA1200 — Core 10e gén. / Xeon W-1200 | LGA1200 · Core 10th gen, Xeon Scalable 1st gen · max 125 W |
Cycle de vie et support
Un modèle actuel : vendu neuf et supporté.
| Jalon | Date |
|---|---|
| Commercialisation Premier jour de vente. |
28 septembre 2020
Estimation
Third-party launch coverage ('Z2 Tower G5 and Z2 SFF G5 expected to hit the shelves on September 28 onwards'); HP's own QuickSpecs footnote says only 'Available in Q4, 2020' (official but less precise, and slightly inconsistent with the September date). Source ↗ |
Les dates non listées n'ont pas été publiées par le fabricant ou une source tierce fiable.
Mémoire (RAM)
La Z2 Tower G5 possède quatre emplacements DIMM 288 broses et rien n'est soudé : vous pouvez donc remplacer toute la mémoire. Elle n'accepte que la DDR4 de bureau non tamponnée (UDIMM). La mémoire serveur registered ou buffered ne fonctionnera pas.
La capacité maximale est de 128 GB, avec quatre modules de 32 GB. Les modules sont également disponibles en 4 GB, 8 GB et 16 GB en non-ECC, et en 8 GB, 16 GB et 32 GB en ECC.
La vitesse va jusqu'à 2933 MT/s. HP propose certes des composants étiquetés DDR4-3200 pour cette machine, mais la plateforme les fait fonctionner à 2933 MT/s : payer plus cher pour de la RAM annoncée plus rapide ne vous apporte rien.
La mémoire à correction d'erreurs (ECC) est prise en charge, mais uniquement avec un processeur Xeon W-1200. Elle ne peut pas être mélangée avec des modules non-ECC : choisissez un type et gardez-le sur les quatre emplacements. La carte fonctionne en double canal ; occupez les deux canaux pour de meilleures performances.
Conseils d'achat :
Choisissez des modules aussi identiques que possible — même capacité et même rang — pour un double canal optimal.
Pour 128 GB, il vous faut quatre UDIMM double rang de 32 GB ; aucun module de 64 GB n'est pris en charge.
Ignorez totalement les annonces de RDIMM et de LRDIMM : elles ne conviennent pas à cette machine.
Stockage
Il y a deux emplacements M.2 2280 pour des SSD NVMe. Les deux sont en PCIe Gen3 x4 (HP les appelle emplacements Z Turbo Drive). Un SSD NVMe Gen4 s'y branchera physiquement et fonctionnera, mais à la vitesse Gen3 : peu d'intérêt à payer la prime Gen4.
Il existe aussi un emplacement M.2 2230, mais c'est un emplacement WLAN (CNVi), inutilisable pour du stockage.
Pour le stockage volumineux, la machine dispose de baies internes SATA 2,5 pouces et 3,5 pouces, ainsi que d'une baie externe slim 5,25 pouces qui contient normalement le lecteur optique. Le nombre exact de baies internes 2,5 pouces et 3,5 pouces n'est pas confirmé dans la documentation de HP — consultez le manuel de service avant de compter sur un nombre précis.
En termes de capacité, les listes de compatibilité qualifiées par HP s'arrêtent à 2 TB par disque, que ce soit pour les SSD NVMe M.2, les SSD SATA ou les disques durs. Des disques plus volumineux du marché devraient fonctionner, mais ils ne sont pas vérifiés ici : considérez tout ce qui dépasse 2 TB comme non testé.
Conseils d'achat :
Un SSD NVMe M.2 2280 est la meilleure mise à niveau pour la réactivité générale.
Vous envisagez un modèle Gen4 ? Il fonctionnera, mais à la vitesse Gen3 — un bon SSD Gen3 offre le meilleur rapport qualité-prix.
Si vous avez besoin de plus de 2 TB par disque, vérifiez d'abord soigneusement la compatibilité : cela dépasse ce que HP qualifie.
Processeur (CPU)
Le processeur s'installe dans un socket LGA1200 unique et est entièrement remplaçable. La machine repose sur le chipset Intel W480 et prend en charge les processeurs Core Comet Lake de 10e génération — du Core i3-10100T à l'i9-10900K — ainsi que les processeurs Intel Xeon W-1200, du W-1250 au W-1290P. Les modèles les plus haut de gamme offrent 10 cœurs et 20 threads.
Un avertissement important : les processeurs Rocket Lake de 11e génération ne sont pas pris en charge. Ils utilisent le même socket LGA1200 et s'insèrent donc physiquement, mais le chipset et le firmware HP limitent cette machine aux modèles de 10e génération. N'achetez pas un processeur de 11e génération en pensant qu'il démarrera.
La puissance thermique prise en charge atteint 125 W pour les modèles K et P, aux côtés des modèles T à 35 W et des puces standard à 65 W. HP a livré ces machines avec des alimentations et des systèmes de refroidissement différents selon le niveau de processeur. Avant d'acheter une puce 125 W pour une machine livrée avec une puce 65 W, vérifiez que votre alimentation et votre refroidissement peuvent la gérer — un châssis mal adapté risque le throttling, ou le BIOS peut refuser purement et simplement la puce.
Si vous souhaitez de la mémoire ECC, vous devez installer un processeur Xeon W-1200.
Conseils d'achat :
Restez sur les Core de 10e génération ou les Xeon W-1200 : rien d'autre ne fonctionnera.
Vérifiez votre alimentation et votre refroidissement avant de passer à une puce K ou P de 125 W.
Un Xeon W-1200 n'est nécessaire que si vous avez besoin d'ECC.
Comment mettre à niveau
Avant de commencer
- Sauvegardez d'abord tout ce qui est important.
- Arrêtez l'ordinateur, coupez le bloc d'alimentation s'il a un interrupteur, et débranchez le câble d'alimentation.
- Déchargez l'électricité statique — touchez le châssis métallique avant de manipuler les composants, et travaillez sur une surface antistatique.
- Ouvrez le boîtier. Pour la RAM, le stockage et le CPU, le démontage exact varie : suivez le manuel de votre machine pour les clips, vis et caches.
- Installez la pièce. Soyez prudent avec le socket CPU : alignez correctement la puce et ne pliez pas les broches.
- Refermez le boîtier, reconnectez l'alimentation et démarrez.
- Accédez au BIOS/firmware et confirmez qu'il détecte la nouvelle pièce avant de démarrer votre système d'exploitation.
Étapes
- Étape 1
Sauvegardez d'abord tout ce qui est important. - Étape 2
Éteignez la machine, coupez l'alimentation au niveau du bloc d'alimentation (PSU) s'il possède un interrupteur, puis débranchez le câble d'alimentation. - Étape 3
Mettez-vous à la masse — touchez le châssis métallique avant de manipuler les composants et travaillez sur une surface antidéstatique. - Étape 4
Ouvrez le boîtier. Pour la RAM, le stockage et le processeur, le démontage exact varie : suivez le manuel d'utilisation de votre machine pour repérer les clips, vis et capots. - Étape 5
Installez le composant. Soyez prudent avec le socket du processeur : alignez correctement la puce et ne pliez pas les broches. - Étape 6
Refermez le boîtier, rebranchez l'alimentation et démarrez la machine. - Étape 7
Entrez dans le BIOS/microprogramme et vérifiez qu'il détecte le nouveau composant avant de démarrer votre système d'exploitation.
Foire aux questions
Quelle quantité de RAM le HP Z2 Tower G5 peut-il accueillir ?
128 GB au total, avec quatre modules DDR4 non tamponnés de 32 GB répartis sur les quatre emplacements DIMM. Les modules de 64 GB ne sont pas pris en charge.
Quel type de RAM le HP Z2 Tower G5 utilise-t-il ?
DDR4 non tamponnées pour PC de bureau (UDIMM), 288 broches, jusqu'à 2933 MT/s. Les modules ECC et non ECC fonctionnent tous les deux, mais vous ne pouvez pas les mélanger dans un même système, et l'ECC nécessite un processeur Xeon W-1200.
Le HP Z2 Tower G5 prend-il en charge la mémoire ECC ?
Oui, mais uniquement avec un processeur Xeon W-1200. Avec un processeur Core, utilisez des modules non ECC. Ne mélangez jamais les deux types.
Combien de SSD puis-je installer dans le HP Z2 Tower G5 ?
Deux SSD M.2 2280 NVMe, plus des SSD SATA ou des disques durs supplémentaires dans les baies internes de 2,5 pouces et 3,5 pouces. Le nombre exact de baies n'est pas confirmé dans la documentation HP : consultez donc le manuel de service. Il existe également un emplacement M.2 2230, mais réservé au WLAN.
Le HP Z2 Tower G5 prend-il en charge PCIe Gen4 ou les processeurs de 11e génération ?
Non aux deux. Les ports M.2 sont en PCIe Gen3 : les disques NVMe Gen4 fonctionnent donc, mais à la vitesse Gen3. Le socket CPU est le LGA1200, mais seuls les processeurs de 10e génération Comet Lake et Xeon W-1200 sont pris en charge — pas ceux de 11e génération.
Quels processeurs sont compatibles avec le HP Z2 Tower G5 ?
Intel Core de 10e génération (de i3-10100T à i9-10900K) et séries Xeon W-1200 (de W-1250 à W-1290P) sur le socket LGA1200, avec un TDP maximal pris en charge de 125 W. Vérifiez votre alimentation et votre refroidissement avant d'installer un modèle 125 W.
Documents officiels et références
- PDF HP Z2 G5 Tower QuickSpecs (PDF)
Listes détaillées des options et du support HP pour la mémoire, le stockage et le CPU. - PDF HP Z2 G5 Tower QuickSpecs (PDF miroir)
Miroir des QuickSpecs si le lien ci-dessus est indisponible. - PDF Fiche technique HP Z2 G5 Workstation (PDF)
Fiche technique produit officielle de HP couvrant les processeurs et les supports de stockage pris en charge. - PDF Fiche produit HP Z2 Tower G5 (PDF)
Fiche produit officielle HP. - Manuel d'utilisation HP Workstation Z2 Tower G5
Référence pour le démontage précis et l'emplacement des composants.